SMT鋼網導致焊錫膏不足的因素有哪些

　　今天貞觀盛的小編給大家帶來的是關于SMT鋼網導致焊錫膏不足的因素有哪些？相信很多人對于這方面還不是非常的了解，那么接下來就跟著小編一起看下吧。

　　SMT鋼網導致焊錫膏不足的因素有：

　　首先第一點，曾經沒有使用完的焊錫膏現在已經過期，隨之被二次使用。

　　其次第二點，焊錫膏刮刀損壞、網板損壞。

　　第三點，焊錫膏刮刀的壓力、視點、速度還有脫模速度等裝置參數設置不合適。

　　第四點，電路板品質問題，焊盤上有不顯眼的覆蓋物，比方說被印到焊盤上的阻焊劑（綠油）。

　　第五點，電路板在打印機內的固定夾持松動。

　　第六點，打印機作業的時候,沒有及時補償增加焊錫膏。

　　第七點，焊錫膏質量失常,其間混有硬塊等異物。

　　第八點，焊錫膏漏印網板薄厚不均勻。

　　最后第九點，焊錫膏漏印網板或者電路板上有污染物（比方說PCB包裝物、網板擦拭紙以及環境空氣中漂浮的異物等）。

　　作為SMT出產線的專用模板的SMT鋼網按照制作技能可以分成激光SMT鋼網，電拋光SMT鋼網，電鑄SMT鋼網以及蝕刻SMT鋼網等幾種。但是SMT鋼網的制作技能則首要有化學蝕刻法，激光切割法和電鑄成型法三種。

　　在SMT技能當中，焊錫膏是SMT的最前端出產，而且SMT鋼網的首要效果便是幫忙錫膏的沉積，目的是將準確數量的錫膏轉移到貼光板上準確的方位，而且錫膏阻塞在SMT鋼網上越少，沉積在電路板上則越多。